GMM FG 1.2.5. Planarisierung

Die Fachgruppe Planarisierung

dient dem Informations- und Erfahrungsaustausch in den Bereichen chemisch-mechanisches Polieren (CMP), Planarisierung sowie allgemein der Oberflächenbearbeitung von Wafern oder anderen Substraten.

Zielgruppe sind alle Nutzer, die diese Verfahren in der Praxis anwenden bzw. in der Produktion einsetzen, die Fertigungsgeräte und Materialien für CMP und andere Planarisierungs- bzw. Abtragstechniken herstellen oder die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten auf den genannten Gebieten betreiben

Die Hauptaktivitäten der Fachgruppe sind die Ausrichtung von halbjährlichen Nutzertreffen und die Unterstützung bei der Organisation der jährlich stattfindenden International Conference on Planarization/CMP Technology ICPT. Seit einigen Jahren finden die Nutzertreffen länderübergreifend als European CMP Users Meetings an wechselnden Veranstaltungsorten statt. Die Workshops decken neue Entwicklungen bei Geräten, Materialien, Prozessen, Anwendungen usw. ab und informieren über CMP-nahe Themen wie Messtechnik, Reinigung, Medienversorgung, Abfallbehandlung o.ä. Nähere Informationen zu aktuellen und vergangenen Treffen finden sich unter
https://www.isit.fraunhofer.de/de/alle-veranstaltungen/veranstaltungen/cmp-veranstaltungen.html