Der Begriff "Mikrosysteme" wird dabei nicht eng im Sinn von "MEMS" aufgefasst, sondern es werden kleine, hoch integrierte Systeme mit einem signifikanten Anteil an Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik betrachtet.
Der Arbeitskreis behandelt dabei aktuelle Trends auf dem Gebieten Materialien, Herstellprozesse, Design- und Simulation sowie Konzepte zur Systemintegration.
Das vom Arbeitkreis angegangene Vorhaben „Packaging von MEMS“ mit Roadmap sollte eine Handlungsanleitung in den Bereichen F&E, Konstruktion, Fertigung, Qualitätssicherung sowie Test von Mikrosystemen, ausgehend von Bare Chips ergeben. Aus Gründen der Synergie und wegen einer großen Schnittmenge bei den Kompetenzträgern wird es in eine gemeinsame Roadmapping-Aktion mit dem ZVEI zum Thema "stressarme Packages für Mikrosysteme" weiter behandelt.
