7. GMM Workshop - Packaging von Mikrosystemen - Pack MEMS 2023

Hinweis: Neue Tagungslocation

Der Fachausschuss GMM 5.5 „Aufbau- und Verbindungstechnik“ richtet im September 2023 seinen siebten Workshops im Rahmen der „PackMEMS“-Veranstaltungsreihe aus. Nach der dreijährigen Corona-Pause liegt der Schwerpunkt auf dem Thema „Neue Technologien für smarte und robuste Mikrosysteme“.

Zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit von Mikrosystemen sind Performance und Widerstandsfähigkeit gegen sehr raue Umgebungen gleichermaßen wichtig. Beide Anforderungen sind teilweise konträr, weil temperatur- und Umgebungsgrenzen für Mikroelektronik existieren oder weil Querempfindlichkeiten an Sensoren auftreten. Speziell die polymeren Aufbau- und Verbindungstechniken sind in ihrer Einsatztemperatur begrenzt. Der GMM-Fachausschuss hat im Dezember 2002 einen 45-seitigen Statusbericht zur Hochtemperaturelektronik veröffentlicht. Inzwischen ist der technologische Stand bei den Schlüsselkomponenten der Mikrosystemtechnik (Smartness) und ihrer Aufbau- und Verbindungstechnik (Robustheit) weit vorangeschritten. Es ist also wieder einmal Zeit für eine neue Standortbestimmung.

Für die PackMEMS wurde das eintägige Programm daher in drei Blöcke gegliedert: So wird der State-of-the-art zu MEMS und Sensoren, Technologien für harsche Belastungsbedingungen sowie zu methodischen Ansätzen der Beherrschung rauer Umgebungen aufgezeigt.

Trotz des MEMS-bezogenen Titels hat das Programmkomitee den Begriff Mikrosystem eher breit ausgelegt, so dass passive und aktive Mikrosysteme und funktionale Komponenten bis hin zur Leistungsbauelementen betrachtet werden. Der Workshop gibt so einen sicher noch nicht vollständigen Überblick über die vielfältigen Herausforderungen und Möglichkeiten in der Aufbau- und Verbindungstechnik von High-end Mikrosystemen.

Das Programm ist auch diesmal zwischen eher forschungsbezogenen und industriellen Vorträgen ausgewogen. Um eine höhere Anzahl von Beiträgen zu ermöglichen, wurde für die Pausen eine Posterschau eingeführt.

Der Workshop richtet sich an Ingenieure aus Forschung, Entwicklung, Industrial Engineering und Produktion hoch beanspruchter Mikrosysteme und deren AVT. Die Veranstaltung soll neben einer Standortbestimmung einen fachlichen Austausch und Vernetzung ermöglichen.

Das nachfolgende Workshop-Programm deckt die vom Fachausschusses GMM 5.5 „Aufbau- und Verbindungstechnik“ identifizierten Kernthemen ab. Wir freuen uns, Ihnen eine Gruppe erstklassiger, hoch kompetenter Referenten aus Industrie und Forschungsinstitutionen präsentieren zu können und laden Sie herzlich nach Freiburg ein.

Teilnahmegebühr

Teilnahme (regulär)*: 240 Euro (320 EUR)

Vortragende:              Kostenfrei

*Spätbucherpreis ab dem 26.08.2023 in Klammern)

Hotels:

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